STMicroelectronics, sfida sui nuovi materiali. Più capacità produttiva

Da un lato la continuazione degli investimenti per incrementare la capacità produttiva (ad esempio con i wafer di silicio da 300 millimetri). Dall’altro gli sforzi su innovazione e maggiore efficientamento dei processi operativi. Il tutto con un’attezione al fronte dei nuovi materiali. Sono tra i focus di Stmicroelectronics, in linea con l’ambizione di arrivare nel 2025-2027 ad un giro d’affari oltre 20 miliardi di dollari, finalizzati a sostenere il business.

Già, il business. Nei primi nove mesi del 2022 la multinazionale italo-francese dei microprocessori è stata contraddistinta da fatturato e redditività in aumento. I ricavi netti si sono assestati a 11,7 miliardi di dollari, in rialzo del 27,2% rispetto allo stesso periodo del 2021. Il Gross profit (cioè le vendite al netto del costo del venduto) è risultato di 5,53 miliardi (erano 3,7 miliardi un anno prima). L’utile operativo, infine, è salito a 3,15 miliardi (26,9% in rapporto sui ricavi) con l’utile netto che è arrivato a 2,71 miliardi a fronte dei 1,25 miliardi fatti registrare al 30/9/2021. Insomma: i numeri descrivono un trend al rialzo il quale, peraltro, è in aumento anche rispetto al periodo pre-covid. Nei primi nove mesi del 2021, infatti, i ricavi erano stati di 6,8 miliardi e l’Operating income valeva 734 milioni di dollari. A fronte di un simile contesto il gruppo conferma la stima, per l’intero 2022, di ricavi netti, nel mezzo della forchetta della sua previsione, intorno a 16,1 miliardi di dollari e il Gross margin a circa il 47,3%.

Fin qua alcune suggestioni contabili. Ciò detto un focus della società riguarda, per l’appunto, l’incremento della capacità produttiva. I Capex complessivi, previsti sul 2022, sono 3,4-3,6 miliardi. Ebbene: oltre 2 miliardi degli investimenti capitalizzati vengono indirizzati sul fronte della capacity. Si tratta di esborsi i quali, tra le altre cose, riguardano l’impianto di Agrate (Monza) e la produzione con wafer di silicio da 300 millimetri. Nella fabbrica la nuova “clean room” per la produzione è in via di completamento, ma in parte già funzionante. L’avvio concreto della produzione si avrà nel primo trimestre del 2023. Successivamente l’output crescerà progressivamente per arrivare a metà della capacità complessiva dell’impianto (4.000 wafer a settimana) nel 2024. La fabbrica, poi, andrà a pieno regime nel 2026 (8.000 wafer a settimana).

Ma non è solo l’impegno ad Agrate (la cui tecnologia sui 300 mm è già utilizzata nell’impianto francese di Crolles). Altro esborso, spalmato su più esercizi e del valore di 730 milioni di euro (40% finanziati attraverso il Pnrr), riguarda il sito di Catania. La nuova fabbrica dovrebbe entrare in funzione il prossimo anno e raggiungere un buon livello di produzione nel 2024. In questo caso la finalità, integrando verticalmente la filiera produttiva grazie - ad esempio- alla lavorazione del substrato di silicio, è di spingere l’attività e i programmi nei nuovi materiali. In particolare, nel caso specifico, il carburo di silicio. Vale a dire: una tecnologia, rispetto alla quale è confermato il target del miliardo di dollari di ricavi nel 2023, utilizzata tra le altre cose negli inverter (trasformatori di corrente continua in alternata) per i motori elettrici e che consente a parità di prestazioni un notevole risparmio energetico.

A ben vedere l’impegno descritto è una delle strategia di STMicroelectronics volta a concretizzare la volontà di diventare un’azienda da oltre 20 miliardi di dollari di fatturato. La riprova? La offre una tabella presentata nell’ultimo Capital market day. Si tratta del grafico che rappresenta l’ambizione dell’evoluzione dei ricavi rispetto alle dimensioni (e non solo) dei wafer di silicio. Alla fine del 2021 la ripartizione è la seguente: il 39% delle vendite è legato ai supporti da 200 mm e il 20% a quelli da 300 mm; il 16%, poi, è appannaggio dei wafer da 150 mm mentre il rimanente 25% è da ricondursi alle fette lavorate da terzi (21%) e ai nuovi materiali (4%). Prospetticamente, nel momento in cui le vendite raggiungeranno il target degli oltre 20 miliardi, la divisione descritta cambia. E non poco. L’incidenza di nuovi materiali (dal nitrito di gallio al carburo di silicio) e fette da 300 mm rispettivamente salirà al 10 e 32%. Più o meno stabile quella dei wafer lavorati da terzi (20%) mentre è previsto calare il peso sia dei wafer da 200 mm che di quelli da 150 mm. Insomma: è nei +numeri la volontà di spingere su supporti di maggiori dimensioni (che, tra le altre cose, consentono di ridurre il costo per unità di prodotto) e new materials.