La scommessa di Intel: più fabbriche al servizio dei chip dei concorrenti
Focus. La spinta sull’apertura dei propri impianti alla produzione di terzi
anche per rilanciare il business. Sfida su innovazione e grandi investimenti
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IDM 2.0. Cioè: Integrated design manufacturer 2.0. Si tratta della strategia, avviata alcuni anni fa, da Intel e rispetto alla quale, a fine dello scorso febbraio, il gruppo ha fornito importanti aggiornamenti. Il progetto, a ben vedere, è al centro del rilancio della società di microprocessori di Santa Clara. Un ripensamento del business che, per essere meglio compreso, richiede di rammentare l’oggetto sociale del gruppo.
La multinazionale è un produttore integrato di chip. Vale a dire, realizza larga parte delle tre principali fasi di costruzione del semiconduttore: il disegno dell’architettura del chip; la produzione del medesimo sul wafer (essenzialmente con fotolitografia a luce ultravioletta); l’assemblaggio (in contenitori di plastica o ceramica) e il test. Tutti i passaggi descritti, storicamente, venivano condotti su soluzioni di proprietà di Intel stessa. Adesso invece, ed è questo il principale punto di IDM 2.0, le foundry (fabbriche) del gruppo si aprono sempre di più alla produzione per conto di terzi. L’azienda ha creato una divisione ad hoc - ridenominata pochi giorni fa Intel foundry - per, da un lato, sostenere il progetto; e, dall’altro, sottolinearne gli obiettivi. I quali sono diversi. In primis c’è la crescita nel settore delle fonderie. Questo, secondo Statista, è attualmente dominato da Tsmc (60,2% di quota di mercato). Poi, ben distanti, ci sono realtà quali Global Foundries (9,9%) e Umc (6,6%). Intel, da parte sua, vanta una market share inferiore al 2%. Ebbene: la volontà, entro il 2030, è diventare il secondo player globale dopo il gruppo di Taiwan.
Il packaging
L’obiettivo è molto - per alcuni troppo - ambizioso. Dal che è logico chiedersi: quali le carte che Intel intende giocarsi? Un tema, sottolineato dallo stesso ceo Pat Gelsinger, è il packaging (assemblaggio) e il test avanzato. Questa fase della produzione del chip è diventata cruciale. Alcuni anni fa valeva circa il 15% dei costi di produzione nei processori più sofisticati (usati soprattutto nell’AI). Adesso, invece, pesa per il 35-40% degli oneri complessivi. Chiaro, quindi, che da una parte l’esperienza di Intel su questo fronte è un vantaggio; e che, dall’altra, non stupisce come, proprio nel Gennaio scorso, la società abbia avviato la Fab 9 a Rio Rancho, nel New Mexico. Un impianto - per l’appunto - finalizzato alla produzione di tecnologie avanzate di packaging.
Fabbricazione hi tech
Ma non è solo questione di assemblaggio o test. La sfida tecnologica, essenziale per attrarre i clienti, è nella stessa produzione. In generale l’industria dei semiconduttori è concentrata sulla continua miniaturizzazione del medesimo. Un contesto in cui, quali unità di misura, si utilizza il nanometro (un miliardesimo di metro), riferendolo tipicamente alla dimensione del gate del transistor. Più questo diventa piccolo e più transistor possono essere inseriti nel chip, aumentandone la potenza di calcolo. Ebbene: Intel, nell’incontro dello scorso Febbraio, ha dapprima confermato l’approccio - annunciato circa 3 anni fa- del cosiddetto 5N4y.Vale a dire: cinque nuovi processi produttivi in quattro anni. Poi ha indicato che il programma si espande - entro il 2027 - con il processo Intel 14A. In altre parole: si arriverà alla produzione di transistor con un gate a 14 Angstron o, per meglio dire, a 1,4 nanometri. Più nel breve periodo invece - nel 2024 - è previsto il processo a 2 nanometri e - tra il 2024 e 2025 - quello a 1,8 nanometri. Al di là dei singoli procedimenti e numeri, è chiaro che la miniaturizzazione - unitamente all’affidabilità - è un elemento fondamentale per la riuscita della strategia di Intel. Una difficile sfida tecnologica che si gioca sulla stessa riduzione dei consumi energetici. Un fronte dove il gruppo ha iniziato a sfruttare PowerVia. Una tecnologia la quale, facendo arrivare l’alimentazione dalla parte posteriore del wafer - anziché anteriore -, permette di maggiormente efficientare l’uso energetico del chip.
Quella maggiore efficienza che - è quì c’è un altro obiettivo della strategia dell’Intel Foundry -si cerca nelle varie divisioni intrene aziendali. Un esempio? Il disegno dell’architettura del chip. «Nel momento in cui - spiega Alessandro Piva, direttore dell’Osservatorio di AI del PoliMi - le varie aree interne, che non hanno più l’esclusiva sulla fonderia, sono messe in concorrenza con realtà esterne si trovano giocoforza a migliorare la qualità, e quantità, del loro output».



